產(chǎn)品概述：
MIT耐折試驗(yàn)機(jī)主要用于能折撓之紙板、電路板（俗稱軟件電路板）作撓折測(cè)試；如手機(jī)、PDA、
電子詞典、手提電腦等電子產(chǎn)品FPC軟板的耐撓折、耐屈折壽命檢測(cè)試驗(yàn)。測(cè)試時(shí)將試片固定在上下夾具上,左右反復(fù)取折15mm寞的試片左右各135度,直到折斷試片為止.

主要技術(shù)指標(biāo)和性能參數(shù)符合ISO5626和GB2679·5的有關(guān)規(guī)定

標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)：APPI-T423PM,ASTM-D2176,JIS-P8115,BG/T2679.5

耐折強(qiáng)度試驗(yàn)，測(cè)試時(shí)將試片固定在上下夾具上,上夾具拖著所需之荷重,左右反復(fù)取折15mm寬的試片左右各135度,直到折斷試片為止。

各項(xiàng)參數(shù)：
1、試樣: 15*150mm
2、荷重容量: 10N （可調(diào)節(jié)）
3、折彎角度：135°+2
4、折疊速度175+10次/min。
5、折疊頭的寬度為19+1mm，折口的圓弧半徑R=0.38+0.02mm（R=1.0mm 3.5mm 選定)
6、折疊頭夾縫的距離為0.25、0.50、0.75、1.00mm。（選定）
7、折彎情形：折彎處斷裂
8、計(jì)數(shù)器: LCD，0~999,999
9、體積: 480×280×450mm
10、重量: 45kg
11、電源P : 1∮,AC220V,2.6A